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导热硅脂的工作范围

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导热硅脂的工作范围

  • 分类:新闻中心
  • 作者:东莞市华岳导热科技有限公司
  • 来源:www.dghuayue.cn
  • 发布时间:2018-05-15 19:08
  • 访问量:111

【概要描述】导热硅脂的工作温度一般不超过200℃,高温可达300摄℃,低温一般为-60℃左右产品描述非硫化、导热混合物形态膏状或流动状平均黏度2,000,000mPa·s/0.3rpm比重2.9g/ml颜色白色热阻(ASTMD5470)(0.1mm,40psi)0.109℃·in/W导热系数2.0W/m·K(热传导系数:1.0~5.0W/m·k)挥发份(120℃-4h)<0.05%固含量(120℃-4h)99

导热硅脂的工作范围

【概要描述】导热硅脂的工作温度一般不超过200℃,高温可达300摄℃,低温一般为-60℃左右产品描述非硫化、导热混合物形态膏状或流动状平均黏度2,000,000mPa·s/0.3rpm比重2.9g/ml颜色白色热阻(ASTMD5470)(0.1mm,40psi)0.109℃·in/W导热系数2.0W/m·K(热传导系数:1.0~5.0W/m·k)挥发份(120℃-4h)<0.05%固含量(120℃-4h)99

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  • 作者:东莞市华岳导热科技有限公司
  • 来源:www.dghuayue.cn
  • 发布时间:2018-05-15 19:08
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详情
导热硅脂的工作温度
一般不超过200℃,高温可达300摄℃,低温一般为-60℃左右
产品描述
非硫化、导热混合物
形态
膏状或流动状
平均黏度
2,000,000 mPa·s/0.3rpm
比重
2.9g/ml
颜色
白色
热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi)
0.109℃·in/W
导热系数
2.0W/m·K (热传导系数:1.0~5.0W/m·k)
挥发份(120℃-4h)
<0.05%
固含量(120℃-4h)
99.9%
介电强度
5.0kV/mm
储存条件
密封、25℃、阴凉处
密度 g/cm³
2.0
导热系数
W/m.k 0.8
工作温度℃
-60~200
锥入度(25℃)
0.1mm 260±18
油离度
(200℃,24h)% ≤1.5
挥发份
(200℃,24h)% ≤1.0
体积电阻率
Ω?cm ≥1.0×1015
电压击穿强度
KV/mm ≥9.0
分子式
mSiO2·nH2O
粘度
220
其他产品
导热膏,导热硅脂,散热硅脂,散热膏;导热硅胶,导热胶,散热硅胶,散热胶;导热硅胶片,散热硅胶片,硅胶垫片,导热泥,导热矽胶,导热灌封胶,散热硅胶,绝缘硅脂,绝缘硅胶,绝缘膏,绝缘硅胶片。这些有的是学名有的是别称。
导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。
导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中,用于CPU的导热,它的优点是方便反复使用,不会有渗透现象发生。
导热胶带
工业上有一种称之为导热胶带的材料,一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小,导热性能一般较低。
硅脂使用
本产品工艺性能较好,可直接施工,施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。
如用户自行用硅油稀释,不仅易产生分油现象,还会使导热系数变小。所以,建议客户首先选择好适合自己的型号,以保证产品的使用质量。
Ⅰ、清洗待涂覆表面,除去油污。
Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可步骤
1.首先用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略,只要表面干净无油即可。
2.确定散热片上与CPU接触的区域,在区域中心挤上足够的散热膏。
3.用干净的工具如剃刀片,信用卡边或干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了,差不多半粒米大小。
4.将手指套入塑料袋,然后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意: 不要直接用手指涂抹!
5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去,这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样,说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。
6. 运用剃刀片或其他干净 的工具,从CPU核心的一角开始,把散热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平,散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面,散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸),如果散热器底面光亮平整,那么散热膏可以薄到半透明状。
7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物,把散热器放到CPU上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。
8.扣好扣具,收工。
填充料
1.氧化铝(球型、非球形):价格低廉,应用较成熟,但导热系数偏低
2.氮化铝粉(AlNF系列、球型、非球型):导热系数高,热膨胀系数低。介电损耗小,高绝缘,环保无毒, 适合做高端材料。以氮化铝粉AlNF为例,做过表面处理,具有很好的分散性,同时抗水解。
注意事项
1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处,反而会影响热传导效率。
2、远离儿童存放。
3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查
 
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