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导热硅胶片LA-DS180P低析油
- 分类：新闻中心
- 作者：东莞市华岳导热科技有限公司
- 来源：www.dghuayue.cn
- 发布时间：2019-03-08 11:49
- 访问量：117
【概要描述】LA-DS180P是一款特别研发的低析油率导热硅胶片，导热系数1.8W/m.k，通过2KG的压力热板压合，并加热至150度，烘烤168小时，测的油印扩散为4mm，重量损失为0.86%，为目前硅系导热片之优异表现，特别适合应用于主板、显卡等产品，敬请广大客户索样使用。
导热硅胶片LA-DS180P低析油
【概要描述】LA-DS180P是一款特别研发的低析油率导热硅胶片，导热系数1.8W/m.k，通过2KG的压力热板压合，并加热至150度，烘烤168小时，测的油印扩散为4mm，重量损失为0.86%，为目前硅系导热片之优异表现，特别适合应用于主板、显卡等产品，敬请广大客户索样使用。
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LA-DS180P是一款特别研发的低析油率导热硅胶片，导热系数1.8W/m.k，通过2KG的压力热板压合，并加热至150度，烘烤168小时，测的油印扩散为4mm，重量损失为0.86%，为目前硅系导热片之优异表现，特别适合应用于主板、显卡等产品，敬请广大客户索样使用。
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