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导热硅胶片LA-DS180P低析油
- 分类:新闻中心
- 作者:东莞市华岳导热科技有限公司
- 来源:www.dghuayue.cn
- 发布时间:2019-03-08 11:49
- 访问量:117
【概要描述】LA-DS180P是一款特别研发的低析油率导热硅胶片,导热系数1.8W/m.k,通过2KG的压力热板压合,并加热至150度,烘烤168小时,测的油印扩散为4mm,重量损失为0.86%,为目前硅系导热片之优异表现,特别适合应用于主板、显卡等产品,敬请广大客户索样使用。
导热硅胶片LA-DS180P低析油
【概要描述】LA-DS180P是一款特别研发的低析油率导热硅胶片,导热系数1.8W/m.k,通过2KG的压力热板压合,并加热至150度,烘烤168小时,测的油印扩散为4mm,重量损失为0.86%,为目前硅系导热片之优异表现,特别适合应用于主板、显卡等产品,敬请广大客户索样使用。
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LA-DS180P是一款特别研发的低析油率导热硅胶片,导热系数1.8W/m.k,通过2KG的压力热板压合,并加热至150度,烘烤168小时,测的油印扩散为4mm,重量损失为0.86%,为目前硅系导热片之优异表现,特别适合应用于主板、显卡等产品,敬请广大客户索样使用。
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