导热硅胶垫产品广泛用于，IGBT、电源模块、MOS管散热、CPU、散热器、导热源等，根据自己所需性能需求，挑选导热率，绝缘性适合自己的导热硅胶垫，带有双面背胶自粘特性等。选择导热硅胶垫前，需要考虑以下因素：电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻以及预期达到的效果等因素。

导热硅胶垫选购注意事项：

1、产品结构设计选择

在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择更优的散热方案，设计合理的散热结构，优化导热硅胶垫作用。

2、导热系数选择

导热硅胶垫导热系数选择要看几个因素：预期达到的效果、热源功耗大小和散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶垫的导热系数。导热系数低的成本相对就低，相反导热系数高的效果好，但成本也高点。

3、厚度选择

导热硅胶垫厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶垫的厚度选择上做好平衡。厚度选择还与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

4、尺寸选择

导热硅胶垫尺寸选择方式是能覆盖热源，击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。