导热硅胶垫的用途广泛，如：填充冷却器件、通讯硬件、汽车控制单元、LED照明设备、PDP显示屏等。在这些应用场合中，导热硅胶垫会产生一定的压缩来弥合缝隙，以达到良好的导热效果。而导热硅胶垫的硬度直接反映了导热垫片的软硬，其大小会影响产品的压缩性能，是一个十分重要的参数。

导热硅胶垫硬度是各种机械零件和工具必须具备的力学性能指标，用于表征材料的软硬程度，是指材料抵抗局部变形，特别是塑性变形、压痕或划痕的能力。由于规定了不同的导热硅胶垫硬度测试方法，所以有不同的硬度标准。各种硬度标准的力学含义不同，相互不能直接换算，但可通过试验加以对比。常见的导热硅胶垫硬度按测试方法的分类有：划痕硬度、压入硬度、回跳硬度。按具体的硬度名称分类有：洛氏硬度、布氏硬度、里氏硬度、邵氏硬度等。

根据标准规定，导热硅胶垫使用邵氏硬度来表示其硬度。邵氏硬度所对应测量仪器为邵氏硬度计，主要分为三类：A型、C型和00型。其测量原理完全相同，所不同的是测针的尺寸特别是尖端直径不同。邵氏A型硬度计适用于测量较硬的导热硅胶垫；邵氏00型硬度计适用于测量较软的导热硅胶垫。

导热硅胶垫硬度越低产品越柔软，压缩率越高，适用于低应力环境使用。反之，导热硅胶垫硬度越高产品越坚硬，压缩率越低。同样应用条件下，硬度低的产品相对于硬度高的产品，压缩率高，导热路径短，传热时间短，导热效果越好。但并非硬度越低越好，导热硅胶垫具有一定的硬度才不容易变形，一般来说，硬度较高的导热硅胶垫具有较好的力学性能。因此在应用场合中需要根据实际情况综合考虑来选择硬度合适的导热硅胶垫。