通常，在设计之初就将导热硅胶片添加到结构设计以及硬件和电路设计中。 考虑因素通常包括：导热系数考虑因素，结构考虑因素，EMC考虑因素，吸震和吸声考虑因素，安装测试等。

选择散热解决方案：电子产品正朝着短，小，轻，薄的趋势发展，导热硅胶片一般采用被动散热，传统的散热解决方案是主要的方法。 当前的趋势是消除散热器并使用结构性散热器（现在为支架，金属壳）； 或结合散热方案和散热结构方案； 在不同的系统要求和环境下，选择具成本效益的解决方案。

如果使用散热片解决方案，建议不要直接使用导热系数低的导热双面胶带。 也建议不要使用不吸收冲击的导热硅脂； 建议使用金属挂钩连接或塑料图钉进行操作，0.5mm厚的导热硅胶片一起使用，这两种解决方案易于安装和操作，并且无需使用毯子，散热效果好 会比热敏双面胶带好得多，并且更加安全可靠。 导热硅胶片总成本包括单价，人力和设备的竞争力。

在选择散热结构部件进行散热时，考虑散热结构的接触面的局部突出和局部避开，并在结构工艺和导热硅酮片的尺寸之间取得平衡。 如果过程允许，建议不要选择特别厚的导热硅胶片。 通常建议使用单面胶，以便于操作，并将胶面粘在散热结构上； 这里，选择良好的压缩比以确保对导热硅酮片的一定压力。  （选择导热硅胶片的厚度。大于散热结构和热源之间的理论间隙，上限公差通常为1mm-2mm。）
在选择散热结构来散热时，在PCB布局期间还考虑组件的位置，高度和封装形式。 可以定期放置一些热源，以降低散热结构的成本。