导热硅胶电子设备工作时，这些组件会产生一定量的热量，这将导致设备的内部温度快速升高。
导热硅胶如果不及时散热，设备的温度将继续升高，并且组件也会因过热而发生故障，这将导致电子设备的可靠性下降或损坏。
导热硅胶散热方法可以简单地分为主动散热和被动散热。热设计工程师将根据加热条件选择合适的散热方法和导热材料。选择传热介质时，不仅要考虑其传热能力，还要考虑生产工艺，使用方便，可维护性和成本性能等因素。

当前常用的热界面材料是：导热硅胶片，导热硅脂，导热绝缘材料，导热灌胶，导热胶，导热胶等。
以下是这些类型的导热材料的特性的简要说明，以及选择时应注意的指标：
导热硅胶片：具有高柔软性，高柔顺性和高压缩比的导热界面材料，可以填充加热元件和散热器（外壳）之间的间隙，从而改善热传递。
效率高，还可以起到绝缘和减震的作用。

选择时，应根据实际情况选择厚度，导热系数，工作温度范围，耐压性等参数适中的导热硅胶片。
同时，我们还需要注意一些参数，例如硬度，体积电阻率，介电常数和抗张强度：
硬度：硬度越低，导热硅胶片的有效接触面积越大，导热性越好，反之亦然。
导热系数和热阻：一般而言，导热系数较大的导热硅脂涂有相同厚度的导热硅脂，其导热系数越小，导热系数越好。
黏度：一种性能指标导热硅胶用于表征导热油脂的流动性和粘度，导热油脂受温度的影响相对较大。 通常，热导率越高，粘度越高。