导热硅胶片导热系数的选择主要取决于热源的功耗和散热器或散热结构的散热能力。一般芯片温度规格参数比较低，或者对温度比较敏感，或者热流密度比较大。这些芯片或热源需要散热处理，应尽可能选用导热系数高的导热硅胶片。一般消费电子行业不允许芯片结温高于85度。高温测试时，控制芯片的表面也建议小于75度。整个板的元器件基本都是商用级的元器件，所以建议常温下系统内部温度不要超过50度。

影响导热硅胶片导热系数的因素：
聚合物基体材料的类型和特点：基体材料的导热系数高，填料在基体中的分散性越好，基体与填料的结合程度越好，导热复合材料的导热系数越好。
填料类型：填料的热导率越高，复合材料的热导率越好。
填充物的形状：一般来说，热传导路径容易形成的顺序是晶须>纤维状>片状>粒状。填料越容易形成导热路径，导热性能越好。
填料含量：填料在聚合物中的分布决定了复合材料的热导率。填料含量较小时，导热效果不明显；当填料过多时，复合材料的力学性能会受到很大影响。但当填料含量增加到一定值时，填料之间的相互作用在体系中形成网状或链状的导热网络链。当导热网络链的方向与热流方向一致时，导热性能好。因此，导热填料的用量有一定的临界值。
填料与基体材料界面的结合特性：填料与基体的结合程度越高，导热性能越好。选择合适的偶联剂对填料进行表面处理，可使导热系数提高10%-20%。超软硅胶片也需注意。