导热凝胶系列产品是一种双组分预制导热硅脂产品，主要满足使用中低压、高压缩模量的要求，可实现自动化生产，组装时与电子产品接触良好，表现出低接触热阻和良好的电绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的一些优点，弥补了它们的弱点。

导热导热凝胶继承了硅胶的优点，亲和力好，耐候性好，耐高低温，绝缘性好。同时具有很强的塑性，可以满足不均匀界面的填充，满足各种应用场合的传热要求。它具有有效的导热性能，低压缩力应用，低压，高压缩比，高电绝缘性，良好的耐温性和新能源，可自动使用。
连续运行的优点
导热凝胶可以直接称重使用，常用的连续使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人力，提高生产效率。
我们应该熟悉这种芯片散热方式。处理器和散热器之间类似的硅脂层是一个原理，它的作用是让处理器发出的热量更快地传递到散热器上，然后散发出去。
同样，导热凝胶也可以用于手机处理器。手机处理器中，使用了一种类似硅脂的导热凝胶散热剂，比只贴石墨散热膜接触效果更好，导热更快。导热凝胶有一定的附着力，不会出油，也不会干透，所以在可靠性上有一定的优势。与导热垫片相比，导热凝胶更柔软，具有更好的表面亲和力，可以压缩到非常低的厚度，从而显著提高传热效率。
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