导热硅胶片摸起来比较软，而且压缩性能很好，它的厚度的范围是可以进行调节的，这个范围还比较大，能够用于填充一些比较空的腔体，在其两面拥有比较好的粘性，导热硅胶片的可操作性和维修性比较强。很多的小型设备选择导热硅胶片，实际上它们的主要目的就是为了减少产生热源的表面跟散热器件之间的接触面产生的一种接触电阻，有了导热硅胶片的存在，就可以比较好的填充接触面之间的间隙，由于空气是热的一个不良的导体，这样子就会防止热量在不同接触面之间的传递作用，而有了导热硅胶片的存在，就可以将空气挤出接触面，使得发热源跟散热器能够更好的接触进行热传递，真正的做到了面对面接触的效果，这样子在温度的反应效果上也减少了温差。

导热硅胶片可以很好的填充接触面的空隙，将空气挤出接触面。空气是热的不良导体，会严重阻碍接触面之间的热传递；导热硅胶片的补充，可以更好的使接触面充分接触，真正实现面对面接触。对温度的反应可以尽可能达到较小的温差。在电子产品的结构设计初期，应该考虑将导热硅胶片集成到设计问题中。在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的。应选择较佳的散热方案，并结合实际情况设计合理的散热结构，使导热硅胶片的功能较大化。
导热硅胶片稳定牢固，粘接强度可选，拆卸方便；弹性恢复，可重复使用。导热硅胶片由于自身的材料特性，具有绝缘导热特性，对EMC有很好的保护作用。由于采用了硅胶材料，在压力下不容易被刺穿、撕裂或损坏，所以EMC的可靠性更好。由于其材料特性的限制，导热双面胶带的电磁兼容保护性能较低，往往不能满足客户的要求，使用受到限制。一般只能在芯片本身绝缘或者芯片表面有EMC保护的情况下使用。
阻燃导热硅胶片是由填充有导热陶瓷粉的丙烯酸聚合物和有机硅粘合剂复合而成。它具有高导热绝缘、柔性、可压缩性、保形性和强粘性的特点。它能适应大范围的温度，填充凹凸不平的表面，紧密牢固地粘附在热源设备和散热器上，迅速将热量传导出去。想要了解更多散热硅胶垫片、导热硅胶垫的内容，可以关注我们。