影响导热硅胶片导热系数的因素：聚合物基体材料的类型和特点：基体材料的导热系数高，填料在基体中的分散性越好，基体与填料的结合程度越好，导热复合材料的导热系数越好。
填料类型：填料的热导率越高，复合材料的热导率越好。填充物的形状：一般来说，热传导路径容易形成的顺序是晶须>纤维状>片状>粒状。导热硅胶片的填料越容易形成导热路径，导热性能越好。

填料含量：填料在聚合物中的分布决定了复合材料的热导率。填料含量较小时，导热硅胶片导热效果不明显；当填料过多时，复合材料的力学性能会受到很大影响。但当填料含量增加到一定值时，填料之间的相互作用在体系中形成网状或链状的导热网络链。当导热网络链的方向与热流方向一致时，导热硅胶片的导热性能好。因此，导热硅胶片的导热填料的用量有一定的临界值。填料与基体材料界面的结合特性：填料与基体的结合程度越高，导热性能越好。选择合适的偶联剂对填料进行表面处理，可使导热系数提高10%-20%。
导热硅胶片可以很好的填充接触面的空隙，将空气挤出接触面。空气是热的不良导体，会严重阻碍接触面之间的热传递；导热硅胶片的补充，可以更好的使接触面充分接触，真正实现面对面接触。对温度的反应可以尽可能达到较小的温差。在电子产品的结构设计初期，应该考虑将导热硅胶片集成到设计问题中。在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的。应选择较佳的散热方案，并结合实际情况设计合理的散热结构，使导热硅胶片的功能较大化。
导热硅胶片稳定牢固，粘接强度可选，拆卸方便；弹性恢复，可重复使用。导热硅胶片由于自身的材料特性，具有绝缘导热特性，对EMC有很好的保护作用。由于采用了硅胶材料，在压力下不容易被刺穿、撕裂或损坏，所以EMC的可靠性更好。由于其材料特性的限制，导热双面胶带的电磁兼容保护性能较低，往往不能满足客户的要求，使用受到限制。一般只能在芯片本身绝缘或者芯片表面有EMC保护的情况下使用。导热硅胶垫、导热硅胶片的使用率也是越来越多。以上就是导热硅胶片厂家为大家讲解的知识，希望对大家有所帮助。