导热凝胶是性能优良的导热接口材料，近年来广泛应用于消费电子、通信网、电力、汽车电子、医疗、交通、航空航天等领域。那么，影响导热凝胶导热效果有哪些原因呢？

　　论导热效果，同样导热率的固态导热材料，导热硅胶片明显不能与液体导热材料相比，但部分客户认为使用后液体导热材料也不太好，在这种情况下，初步应用时估计出现了一些问题，下面，我们将简单分析下导热凝胶出现这些问题可能出现的原因。

　　1、适用厚度：许多客户在使用导热凝胶时不注意厚度，使用无硅油导热凝胶时，虽然赋予了3毫米的厚度，但无法期待其效果。 结果是，这种导热凝胶材料不好。 因此，应用于膏状材料的原则是厚度薄、涂得均匀。 材料厚意味着传热效率低，发热慢。 均匀涂抹可以避免空气残留，减少热阻。

　　2、有效接触：组装时尽可能保持一定的压力，使热导凝胶与散热材料接触更密切，填满小间隙，排出空气，最大限度地增加有效接触面。

　　3、散热器性能：很多顾客只关注热传导材料，没有考虑散热器是否适用。 例如，客户首次用于电源的2.0W/mK材料，勉强获得了热传导效果，但客户为了改善得到更好的结果，使用了5.0W/mK的热传导材料，但出乎意料的是，两种热传导率较大的材料的热传导效果没有明显差异首先，经过材料丰富的客户验证，说明应用也没有问题，材料表面平整，无褶皱，有效接触比较好，最终判断在散热器上。由于散热器小，使用2.0W/mK热传导材料时达到了最大性能。 20W/mK导热材料也是如此，如果客户使用较大的散热器进行验证，效果将会明显提高。

      导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

　   其次是芯片的散热，关于这种方式应该也很熟悉。 位于相似处理器和散热器中间的硅脂层是原理，其作用是使处理器散发的热量能够更快地传递到散热器，从而散热。

　　同样，导热凝胶也可以应用于手机的处理器。 处理器采用硅脂之类的导热凝胶散热剂，接触效果比只贴石墨散热膜好，导热速度更快。想要了解更多导热硅胶垫、导热硅胶片的内容，可以关注我们。