目前，随着科学技术的飞速发展，市场上先进的高科技电子产品日新月异，深受消费者和朋友的喜爱。而且，电子产品安装过程中使用的任何配件都特别重要，包括导热材料等一些辅助材料的选择。任何电子产品在运行过程中都会产生大量的热量。如果产品使用寿命长，客户体验性能好，必然要对产品内部的散热和导热工艺进行设计。目前广泛使用的是导热硅胶片。

导热硅胶片专门用来填充缝隙和导热粉，完成热源和散热部件之间的连接来传递热量，从而达到散热的效果。导热硅胶片的应用不仅会起到散热的作用，还会起到元件之间的绝缘、减震和加固的作用，是超薄电子产品设计开发中的最佳选择。很多人会好奇，金属制品的导热系数远高于导热硅胶片。为什么用导热硅胶片而不用金属直接导热？示例:
CPU和散热器是日常生活中常见的散热组合。如果用金属，除非只有一种可能，散热器和CPU是一体的，会有缝隙。只要存在缝隙，任何导热方案基本都很难达到导热的效果，导热硅胶片材料柔性可调，压缩性能非常好，任何缝隙都可以填充，达到最佳的导热性能，导热硅胶片具有其次，导热硅胶片可以有效降低热源界面与散热器件接触面的接触热阻，增强电子器件的性能。因此，在电子产品散热方案的研发中使用导热硅胶片作为导热介质时，可以使热源与散热端子或壳体的接触面更加充分，性能得到优化。
一般不方便在主板的电源部分等地方涂导热硅脂。现在主板的电源部分发热量比较大，但MOS管部分参差不齐，不方便涂导热硅脂。在这种情况下，导热硅胶片是较好的选择。其次，显卡的散热器需要多个零件与显卡的不同零件接触，只能选择导热硅胶片。在常见的台式机CPU上，我们还是推荐使用导热硅脂，因为相比硬件，这些部件的拆装比较多，使用导热硅脂方便以后的其他操作。导热硅脂不能填充缝隙，导热硅胶片的厚度从0.3 mm到10 mm不等，可以填充缝隙，所以导热硅胶片的应用比较广泛。