导热矽胶作为一种新型的电子界面材料，具有很高的热导率和柔韧性。在设计的早期阶段，需要在结构设计、硬件设计和电路设计中加入导热矽胶。在设计过程中考虑的主要因素包括: 热导率、结构、电磁兼容、振动和吸声、安装和测试。

一、选择散热方案:现在的电子产品都在向短薄方向发展，一般采用被动散热，以传统的散热方案为主；现在的趋势是取消散热片，采用结构散热片（现在是支架和金属外壳）；或者热沉方案和散热结构方案的组合；在不同的系统需求和环境下，选择性价比最好的方案。

二、若采用散热片方案，不建议企业直接研究采用低导热问题能力的导热双面胶；也不建议我们采用不具备减震系统功能的导热硅脂；建议公司采用不同金属或塑胶挂钩接来操作，选用薄型导热硅胶片配合教师使用，这两种设计方案以及安装人员操作简单方便，还可以不使用背胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全工作可靠。总的成本上包括综合单价，人力，设备会更有市场竞争力。

三，在选择散热结构部件时，需要考虑接触面的结构、局部突出、局部避免，平衡结构过程和导热矽胶的尺寸选择。如果工艺允许，建议不要选择较厚的导热矽胶。由于导热矽胶具有微粘度，一侧可以附着在散热结构上；这里应特别选择软而优良的压缩比，以确保对导热矽胶有一定的压力。（导热矽胶的厚度必须大于散热结构与热源之间的理论间隙的上限，一般可以多出1mm-2mm。）

在选择散热结构散热时，在PCB布局中还应考虑元件的位置、高度和封装形式，可以定期放置一些热源，以降低散热结构的成本。

导热矽胶主要特点: 自然粘度、柔软性、绝缘性、导热性、耐磨性、填缝性、耐压性、缓冲性、阻燃性、防火性能符合 ul94v-0要求，并符合欧盟 sgs 环保认证。

用途:用于电子电气产品的控制主板，电机、电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD、散热模块等的内外垫、脚垫。

1、TFT-LCD，笔记本使用电脑，电脑系统主机；

2.电源设备（电源、计算机、电信）、车辆电子模块（发动机测试仪）电源模块、高功率功率、计算器应用（CPU、GPU、USICS、硬盘驱动）及需要填补散热；

3.用于电子产品和电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、晶闸管、变压器等）与散热设施（散热器、铝壳等）密切接触。 获得较好的热传导效果；

4.大功率 led 照明，大功率 led 射灯，街灯，荧光灯等。