目前市场上常用的热界面材料有:导热矽胶、导热双面胶、导热陶瓷片、导热硅脂、导热灌封胶、导热凝胶、导热相变材料等。其中，导热矽胶因其厚度选择范围广、导热性能优异、施工简便，是众多热界面材料中应用广泛的一种。今天主要从功能特性上分析导热矽胶在LED行业的价值。

 目前市场上常用的热界面材料有:导热矽胶、导热双面胶、导热陶瓷片、导热硅脂、导热灌封胶、导热凝胶、导热相变材料等。其中，导热矽胶因其厚度选择范围广、导热性能优异、施工简便，是众多热界面材料中应用广泛的一种。今天主要从功能特性上分析导热矽胶在LED行业的价值。

导热矽胶

  导热矽胶是以硅胶为基材，有机硅树脂为粘接材料，添加一些金属复合氧化物等各种不同材料，通过一个特殊处理工艺，后经压延机，再冷却系统成型的一种软质导热片状结构材料。

导热硅膜只起导热作用，其柔软性和可压缩性保证其在热体与散热器之间使用，能有效地排出两个界面之间的空气，实现充分接触，形成导热路径，散热模块与散热器、结构固定。

什么是导热界面材料？导热界面材料又称为界面导热材料。它广泛应用于集成电路封装和电子、 led 冷却材料，主要用于填充两种材料时接头或接触微孔和表面凹凸不平的孔洞，降低传热阻力，提高散热性能

随着微电子产品对散热的要求越来越高，热界面材料也在不断发展。热脂是很早的一种热界面材料，已经得到了广泛的应用。但由于其操作困难、长期使用等缺点，逐渐让位于其他新型热界面材料，主要有以下三类。

（1）导热矽胶

（2）相变材料

（3）导热弹性材料。

下面简要介绍导热矽胶材料日常使用的优点：

1、材料柔软，具有良好的压缩性能，良好的导热性和绝缘性，厚度可调范围大，适合填充空腔，两侧具有自然粘度，可操作性和维护性强；

2、选用导热片的主要研究目的是减少热源进行表面与散热器件接触面之间发展产生的接触热阻，导热矽胶技术可以得到很好的填充接触社会面的间隙；

3、由于环境空气是热的不良影响导体，会严重问题阻碍进行热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器系统之间通过加装导热矽胶技术可以将空气挤出接触面；

4、随着导热性的增加，热源与散热器之间的接触面可以更好地、充分地接触，并可以实现面对面的接触。该反应在温度下可以达到尽可能小的温差；

5、导热硅膜的热导率可调，热稳定性较好；

6、封闭了导热硅橡胶片结构的工艺差异，减少了散热器与散热结构件的工艺差异;

7、导热矽胶具有绝缘性能（这一特性要求在制造过程中添加合适的材料） ;

8、吸震吸声导热硅膜的影响

9、导热矽胶进行具有可以安装，测试，可重复使用的便捷性。