导热矽胶是专门为利用间隙传热设计方案而生产的，它可以填充间隙，完成发热部件与散热部件之间的传热，并起到隔热、减震、密封的作用，满足设备小型化、超薄的设计要求， 是一种优良的导热填充材料，具有极高的可加工性和可用性，厚度应用范围广泛。由于这些导热矽胶的优良特性，所以在市场上很火爆，那么在采购导热矽胶时需要注意些什么问题呢？导热硅树脂薄膜的选择要注意热导率、尺寸、厚度、耐热性等。

  1、大小。选购的导热硅胶片要能够覆盖热源，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大的提倡或者提升，导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。

  2、硬度与厚度。导热硅胶片硬度越小，应用发展起来学生接触得越好，硬度大，安装工作起来更方便。这个厚度要考虑到企业电子技术产品市场本身可以使用的散热系统方案，如果是我们选择散热结构件类散热，需要充分考虑散热结构件在接触面的意识形态管理结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好一个平衡。 厚度选择自己还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数分析相关。

3、绝缘。导热矽胶由于其材料特性，具有绝缘导热特性，在硅材料的压力状态下不易被刺穿、撕裂或损坏。

4、减震和吸声。 导热硅薄膜的硅胶载体具有良好的弹性和压缩比，因此具有良好的减震效果，调节密度和软硬度可以很好地吸收低频电磁噪声。

5、热导率。热导率是材料本身的物理参数，原则上讲，热导率越高越好，但也要考虑硬度、面积和价格等因素。热导率系数取决于你期望达到的效果、热源消耗的功率，以及散热器或散热结构设计所散失的热量。根据这些要求，选择硅树脂薄片的热导率。低热导率的成本相对较低，高热导率可以是好的，成本也很高。

6、粘度要求。原则上不建议用导热硅酮胶代替其他固定装置，因为双面胶的导热系数不高，导热硅酮胶的整体导热系数会降低，双面胶的效果更差。另外，由于原材料的原因，导热硅胶片会有较弱的自然粘性，但不能用于固定。必须是粘性导热材料，可以选择我们的导热双面胶。

  7、带玻纤要求。由于使用硅胶本身就是材质进行限制，原则上厚度不低于0.5mm为佳，0.5mm以下导热硅胶片会默认可以增加玻纤。玻纤本身具有导热系数分析一般，增加在导热硅胶片中我们主要发展起到重要支撑系统作用，以防止太薄被撕裂、不易通过安装。

8、防穿孔的导热矽胶。使用表面缝线时，防止针穿透导热矽胶，破坏绝缘性能。