导热凝胶是由硅胶复合导热填料经搅拌、混合、包装而成的一种凝胶状导热材料。它具有良好的流动性。其功能是改善加热装置的良好导热性。它是一种具有很强导热功能的复合材料。装配效率高，热阻低，压缩变形好，耐久性好。

导热凝胶继承了硅胶材料亲和力好、耐候性好、耐高低温、绝缘性好等优点。同时，它具有很强的塑性，可以满足不均匀界面的填充，可以满足各种应用的传热需求。它具有高导热性、低压压缩应用、低压、高压缩比、高电绝缘性、良好的耐温性，可自动使用。

导热凝胶广泛应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、存储模块、IGBT等功率模块和功率半导体。

1、芯片散热

许多电子设备需要使用多种芯片，芯片在长期使用过程中也需要良好的散热处理，而导热凝胶可以实现良好的散热和导热，使芯片能够更好地发挥散热效果。

2、汽车电子导热模块

高评价导热凝胶通常用作驱动模块组件和汽车电子设备外壳之间的传热材料。例如，这种导热凝胶通常用于汽车发动机控制单元、汽车蒸馏器、汽车燃油泵控制和动力转向模块，以确保车辆的散热。

3、手机处理器散热

众所周知，经过长时间的连续使用，手机会有一定的发热量，严重的发热可能会导致安全问题。如果手机使用导热性好的导热凝胶，它将能够有效率地加热手机。

4、LED灯泡驱动电源

目前，导热凝胶常用于LED灯的封装。LED灯泡中的导热凝胶可以局部填充电源，从而有效地输出热量，避免电源散热不均造成的更换问题，从而为企业节约成本。

导热凝胶在使用时显示出许多特性。人们可以使用它进行定点和定量操作，完成产品的自动化制造。因此，它经常被用来代替手工生产，以确保产品质量。现在LED产品中的芯片都填充有导热凝胶，通信设备也使用导热凝胶。手机的CPU中也填充了导热凝胶。现在许多存储模块半导体也使用导热凝胶。

导热凝胶是一种新型界面填充导热材料（TIM），具有预固化、低挥发性和低组装应力的特点。单组分，使用方便，无需混合。适用于散热器或底座或外壳与各种产生高热的IC功率器件之间的传热。高性能聚合物材料确保了产品在工作温度范围内在界面上表现出优异的润湿性，降低了界面的接触热阻。有效填充材料具有高导热性和低热阻抗，特别适用于智能手机、服务器和通信设备。