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LA-DCF100导热硅脂

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产品描述

参数

概述：
LA-DCF系列导热硅脂/膏具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有较低的粘温系数、较高的抗压缩性，并且无腐蚀作用，是电子元器件理想的介质材料.
✦以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据，实际应用的性能与表面粗糙度、平整度和施加的压力直接相关。

特点和优点
●导热系数：1.0～2.0W/m.k
●不固化、低热阻
●高性能电气绝缘性
●广泛的环境适应性
●低成本效应
典型应用
●电脑散热模块
●LCD
●LED
●显卡与散热器之间
●网络设备&汽车电子设备
●高速记忆存储模块

可选范围：
LA-DCF100=导热系数1.0W/m.k
LA-DCF150=导热系数1.5W/m.k
LA-DCF200=导热系数2.0W/m.k

物理参数：

特性	单位	测试方法	测试结果
颜色	－－	目测	白色
比重	g/cm3	ASTM D792	≥2.0
粘度	CPS	GB/T-10247	1000
耐温范围	℃	EN344	－40～＋200
热阻抗	℃－in2／w	ASTM D5470	<0.23
导热系数	W/m.k	ASTM D5470	1.0/1.5/2.0
防火性能	－－	UL-94	V-0

元器件理想的介质材料
✦以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据，实际应用的性能与表面粗糙度、平整度和施加的压力直接相关。

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