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LA-DCF300导热硅脂

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产品描述

参数

概述：
LA-DCF300系列纳米级高导热硅脂是用导热性和绝缘性俱佳的氮化铝与硅氧烷复合而成的膏状物，导热性能极好，并具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有较低的粘温系数、较高的抗压缩性，并且无腐蚀作用，是导热界面材料中的极品
✦以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据，实际应用的性能与表面粗糙度、平整度和施加的压力直接相关。

特点和优点
● 导热系数：3.0～5.0W/m.k
● 不固化、低热阻
● 高性能电气绝缘性
● 广泛的环境适应性
● 高导热性能，具有成本效应

典型应用
● 电脑散热模块
● LCD
● LED
● 显卡与散热器之间
● 网络设备&汽车电子设备
● 高速记忆存储模块

可选范围：
LA-DCF300=导热系数3.0W/m.k
LA-DCF400=导热系数4.0W/m.k
LA-DCF500=导热系数5.0W/m.k

物理参数：

特性	单位	测试方法	测试结果
颜色	－－	目测	灰色
比重	g/cm3	ASTM D792	≥2.6
粘度	CPS	GB/T-10247	1000
耐温范围	℃	EN344	－40～＋200
热阻抗	℃－in2／w	ASTM D5470	<0.12
导热系数	W/m.k	ASTM D5470	3.0～5.0
防火性能	－－	UL-94	V-0

元器件理想的介质材料
✦以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据，实际应用的性能与表面粗糙度、平整度和施加的压力直接相关。

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