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LA-DS220导热硅胶垫

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LA-DS220导热硅胶垫

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产品描述
参数

LA-DS220是一款具有良好的的导热填隙性能、电气绝缘性,在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求,其材料本身具有一定的柔软性和双面自粘性,用于填充发热部位与散热器或金属外壳之间的气隙,能有效的达到最好的导热及散热的目的。

型号选择
LADS2201030

LA-DS220=导热系数2.0W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度

典型应用:
电源适配器
机顶盒
芯片
电脑散热器
手机

特性 单位 检测方法 测试结果
颜色 -- 目测 浅蓝色
厚度 mm ASTM D374 0.3~12
硬度 Shore C ASTM D2240 20~60
比重 g/cm3 ASTM D792 2.65±0.1
撕裂强度 KN/m ASTM D412 ≥0.65
耐温范围 EN344 -40~+200

以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据,实际应用的性能与表面粗糙度,平整度和施加的压力直接相关。

 

LA-DS220压缩应力图表

压力psi 10 20 30 40 50
压缩率% LA-DS220:1.0mm 23 26 30 36 41
  LA-DS220:2.0mm 26 30 35 42 47
  LA-DS220:3.0mm 30 36 41 50 55


LA-DS220热阻与压力图表

压力psi 10 20 30 40 50
热阻℃*in2/W LA-DS220:1.0mm 1.993 1.973 1.913 1.766 1.652
  LA-DS220:2.0mm 2.192 2.225 2.175 2.092 1.898
  LA-DS220:3.0mm 2.565 2.625 2.397 2.289 2.165

LA-DS220重量损失率(析油率)

型号/规格 温度/时间 烘烤前单重 烘烤后单重 重量损失 重量损失率
LA-DS220:1.0*∅30mm 120℃/168H        
LA-DS220:2.0*∅30mm 120℃/168H        
LA-DS220:3.0*∅30mm 120℃/168H        

 

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