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LA-DS250导热硅胶垫
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产品描述
参数
LA-DS250是一款具有良好的的导热填隙性能、电气绝缘性，在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求，具有良好的热传导性及柔软填隙性能，同时还可起到减震、绝缘、密封等性能。
型号选择：
LA－DS250－10－30
LA-DS250=导热系数2.5W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
典型应用：
电源模块
汽车电子设备
芯片
电脑散热器
手机
| 特性 | 单位 | 检测方法 | 测试结果 |
| 颜色 | －－ | 目测 | 草绿色 |
| 厚度 | mm | ASTM D374 | 0.3～12 |
| 硬度 | Shore C | ASTM D2240 | 20～60 |
| 比重 | g/cm3 | ASTM D792 | 2.65±0.1 |
| 撕裂强度 | KN/m | ASTM D412 | ≥0.65 |
| 耐温范围 | ℃ | EN344 | －40～＋200 |
| 击穿电压 | KV | ASTM D149 | ≥4 |
以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据，实际应用的性能与表面粗糙度，平整度和施加的压力直接相关。
LA-DS250压缩应力图表
| 压力psi | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 | |
| 压缩率% | LA-DS250:1.0mm | 11 | 13 | 16 | 20 | 25 |
| LA-DS250:2.0mm | 16 | 20 | 25 | 32 | 39 | |
| LA-DS250:3.0mm | 23 | 29 | 36 | 42 | 50 | |
| LA-DS250:2.0mm | 16 | 20 | 25 | 32 | 39 | |
| LA-DS250:3.0mm | 23 | 29 | 36 | 42 | 50 | |
LA-DS250热阻与压力图表
| 压力psi | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 | |
| 热阻℃*in2/W | LA-DS250:1.0mm | 1.555 | 1.528 | 1.474 | 1.388 | 1.252 |
| LA-DS250:2.0mm | 1.798 | 1.767 | 1.704 | 1.605 | 1.447 | |
| LA-DS250:3.0mm | 1.962 | 1.928 | 1.859 | 1.752 | 1.579 | |
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无
下一个
无
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